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2026中国国际集成电路及半导体产业博览会

   日期:2025-09-24     浏览:33    状态:状态
展会日期 2026-04-09 至 2026-04-11
展出城市 深圳
展出地址 深圳会展中心
展馆名称 深圳会展中心
主办单位 上海凯璇展览服务有限公司
承办单位 上海凯璇展览服务有限公司
展会说明
2026中国国际集成电路及半导体产业博览会,将于2026-04-09 至 2026-04-11在深圳会展中心举办,主办单位为上海凯璇展览服务有限公司。本届展会规划展览面积数万平方米,参展品近千种,观众人数众多。诚邀参展参观!
2026中国国际集成电路及半导体产业博览会展会期间,拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商,总参观人次预计不低于万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。 2026中国深圳国际集成电路及半导体产业博览会
时间:2026年4月9-11日
地点:深圳会展中心

芯片产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是国家多个战略规划确定的重要发展方向,对实现科技自立自强、支撑经济转向高质量发展具有重要意义。

截至2021年底,中国大陆目前有接近3000家的芯片设计公司,世界排名靠前的还有华为海思这样的企业,但芯片设计产业依旧以美国公司为主导,美国占了全球芯片设计份额的60%,中国占比10%,差距还是很大的。

预计规模Estimated scale:
80,000专业观众
100,000平方展览面积
600参展商
30主题,100场行业研讨活动

参展范围Scope of Exhibits:
IC产品:IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装;

半导体设备:半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等;

半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料(Ga2O3)、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;

集成电路及应用:微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等;

智能制造和高端装备:电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等;

光电子:红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学,精密光学制造、光电检测及测试测量等;

集成电路终端产品:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医等智能化应用类;


联系方式
联系人:SEO
地址:未填写
手机:
电话:
邮件:
QQ:
原文链接:http://www.taojin.cc/zhanhui/9674.html,转载和复制请保留此链接。
以上就是关于2026中国国际集成电路及半导体产业博览会全部的内容,关注我们,带您了解更多相关内容。
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